今年后半年的手机界格外的热闹，很多手机厂商都在以最快的速度，推自家的新品手机。随着全面屏的成为趋势，今年后半年各大手机厂商新推的手机产品，基本上是清一色的全面屏手机，令喜欢全面屏的消费者有足够选择的余地。

从九月份开始就开始了全面屏手机的密集发布，大大小小的手机厂商基本上都发了个遍，跟赶场似的。有的手机厂商，到目前为止已经发布了好几场全面屏手机。金立作为一个老牌的手机厂商也不甘落后。除了发布中端全面屏机型金立M7之外，还可能在最近发布另外一款全面屏手机。

爆料大神Evan Blass最近在Twitter上曝光了新机金立M7 Plus的谍照。据推特爆料大神Evan Blass透露，金立即将在这个月发布全新旗舰M7 Plus。从谍照的的外观上看，金立M7 Plus的外观正面采用了一块屏占比极高的全面屏，其屏幕尺寸可能达到6.4英寸以上，将成为迄今为止最大的全面屏手机。

从曝光的图片来看，金立M7 Plus机身背部采用了仿牛皮材质，并很好的与背部金属面板进行了结合，双摄摄像头和指纹识别依次排列在金属面板上。

根据Evan Blass猜测，金立M7 Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。如果大神Evan Blass的爆料属实的话，那么金立手机将成为iPhoneX之后的另外一款，加载黑科技无线充电的手机机型。

从金立M7 Plus的材质来看，该款手机的定位可能是一款高端手机机型。去年发布的金立2017也是采用的跟该款机型类似的材质。并且很多高端手机机型都比较喜欢采用牛皮或者鳄鱼皮材质来提高自家手机产品的身价。所以该款手机机型极有可能会定位高端。